第45回開催報告

●開会 12:50〜13:00 (10分)幹事代表挨拶

●講演-1 13:00〜13:50 (50分)

『ディスプレイ/半導体実装融合、次世代技術への新たな提案』

西田 秀行 NEP Tech. S&S, ニシダエレクトロニクス実装技術支援

●講演-2 13:50〜14:40 (50分)

『IBMの次世代半導体、Logic, Chaplet, AIハードウエアー』

山道 新太郎 日本IBM(株)理事、東京基礎研究所、セミコンダクター

●講演-3 14:40〜15:30 (50分)

『収率と画質を改善,革新的なマイクロLEDディスプレイ製造技術』

梅田 英知 東レエンジニアリング(株), メカトロファインテック事業本部, 第一事業部

☕️ブレイク 15:30〜15:50 (20分)

●講演-4　16:50〜16:40 (50分)

『GlassとJISSO技術の融合, GALCS, 究極の次世代基板』

雨宮 隆久 FICT(株)社長 (または開発担当責任者)

●講演-5　 16:40〜17:30 (50分)

『AI時代を牽引する最先端半導体の現状と課題』

山本 義継 みずほ証券 エクイティ調査部 ●休憩と交流(30分)　

17:30〜18:00 （この間に集合写真撮影）

● 会食と交流、フリーディスカッション　

18:00~19:30 課題提起：『半導体の安全保障、特に米中関係に関して』

杉田 定大 ＳＭＢＣ日興証券特別顧問、東京工業大学特任教授。

（経済産業省中国経済産業局長・経済産業省大臣官房審議官・早稲田大学客員教授・日中経済協会専務理事等を歴任）

19:30　 閉会予定